[신뢰성 시험장비] Burn-In Chamber (번인 챔버)
본문
번인 (Aging) 테스트는 반도체 팩키지, PBC모듈, 메인보드, LED, HDD, 셋톱박스 등 시스템 신뢰성 테스트의 초기에 높은 고장율을 갖는 주기 (Early Infant mortality) 동안에 고장을 발생시키게 함으로써 시스템의 결함을 감지 선별하고 개선을 위하여 실시.
▷ DI 보드 등 제어 신호 및 직류 전원 공급 장치의 배선이 용이 하며, 전원 공급부 상호간의 간섭과 영향이 최소화 하도록 설계,제작합니다.
▷ 자동 튜닝기능에 내장된 디지털 PID 콘트로러로 정밀한 온도 제어.
▷ 메커니컬 컨벡션의 구조는 균일한 온도 분포를 제공하여 챔버 내 상,하부의 온도 편차 (Temperature variation)를 최소화 하였습니다.
▷ 자동 온도 과승방지 등 중요한 시료 보호를 위한 인터록과 다양한 안전장치 내장.
▷ 대형 번인 룸 제작 가능합니다.
Model No. | ETC-BIC1 | ETC-HTRB1 | ETC-BIC2 | |
Application | Semiconductor package (RAM, ROM, CPU, IC) | Main board, HDD,LCD,Set-top box, DC Power supply | ||
In Dimensions | (W x D x H / mm) | 800 x 500 x 1000 | 600 x 600 x 600 x 2 Zone | 2100 x 500 x 1400 |
Controller | 8 Pattern 144 segments (BK3-LCD9) / 2 Pattern 10 segments (UP35A) / 30 Pattern 300 Segments (UP55A) | |||
Temperature range | Ambient + 15℃ ~ 150℃ | Ambient + 15℃ ~ 250℃ | Ambient + 15℃ ~ 100℃ | |
Uniformity | ≤±2.0℃, @125℃ | ≤±3.0℃, @125℃ | ≤±3.0℃, @125℃ | |
Heating up (Approx.) | RT to 125℃ / 30 min | RT to 200℃ / 60 min | RT to 80℃ / 40min | |
Material | (In) | STS 304 Stainless steel plate | ||
(Out) | Steel plate with powder coating finished | |||
Utility | DC power supply cabinet, Board test support, etc. | Keyt boardtray & monitor bay, Wre port, etc | ||
Safety device | Over under temp, protector, Power breaker, Over load relay, Sigh tower (R,Y,G), etc, | |||
Power source | AC 220V or AC 380V. 3 Phase, 60Hz (R,S,T,N,G included transfomer) | |||
Accessories(Options) | Controller | 5.7" Touch programmable digital PID temp. & humidity controller (TD500 / TEMP2500) | ||
Comm.pack | RS-232 or RS-485 Interface port USB Converter,software,Comm, cable | |||
N2 Pack | N2 Flow regulator (SJ-500-N2) / N2 Purge device (Tube, Cock, etc.) | |||
Others | Recorder : Dot type 6 channel (SR10006) / BI Board rack (SJ-BIC-R19) MAS (Mobile alert sye | |||
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